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iPhone 6S芯片问题再升级被爆做工有问题

2015-10-25作者:少年

iPhone 6S芯片问题再升级被爆做工有问题,关于A9处理器台积电和三星孰优孰劣的话题已经发酵快一个月的时间,其实对于普通用户,在日常应用中,二者的差别是几乎可以忽略不计的。

但是本着追根溯源的理念,难道之前那些民间测试呈现的天差地别都是作假吗?

首先,我们要明白,被大多引用的Geekbench3本身就是一款模糊不清的软件,其官.方网站并没有给出测试的具体指标、算法等,单凭一组几分钟得出来的数字就断定优劣未免草率。这里,科技美学昨天的105台iPhone 6S可能价值多一些。

另外,回到Chipworks今日给出的拆解分析上,三星的A9确定使用14nm FinFET的早期版LPE(low-power early),而非改进版的LPP(low-power plus),台积电则很可能是16nm FinFET+。

Bnechlife在考察了测试细节后指出,如果是测试GPU高负载运算,二者在功耗表现方面其实差距微乎其微,如果单纯只是因为制程的因素,不会CPU落差这么大,GPU却几乎没有落差。我们可以大胆的推论CPU部分的设计可能出了问题。而从Chipworks的芯片照片也可以发现,不同制程的A9在芯片布局方面也不一样。

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