苹果将在iPhone 7中抛弃3.5毫米耳机接口的传闻已八九不离十，据悉，苹果此举的原因之一是希望将iPhone打 造的更加纤薄，那么问题就来了，更加纤薄的iPhone7如何确保高音质呢，我们似乎能用苹果的某些专利中找到答案。
苹果昨天成功获得一项音频方面的专利，该专利的文件内容冗长，不过似乎描述了一种方法，可让纤薄电子设备中的扬声器音量更高，音质更好：
“由于便携式电子设备的体积限制，在使设备更薄更小的同时，提供高质量的音频输出/接收能力已变得愈发困难。因此，就需要新的方法，来提供高质量的音频输出/接收能力。”
苹果对专利的描述非常复杂，但笔者还是借助文件的附图弄清了该专利的工作原理。
与仅利用扬声器内部的空气不同，苹果的专利似乎能让设备更多的内部空间充当音室(audio chamber)。
“该发明适用于音频元件较为紧凑的便携式设备。这些音频元件既可以是‘驱动器’(例如，扬声器)也可以是‘接收器’(例如，麦克风)。比如，音频元件可以安装到一个，其中有开孔的中间结构(例如，柔韧性电子基片)上，从而让声音穿过。又比如，可以形成一个音室，帮助声音在外壳或柔韧性电子基片与音频元件安装的部位之间传播。”
实质上，该专利就是将iPhone的其他部件，例如一块电路板变成扬声器的一部分。这样能为扬声器提供更多的空气，让扬声器发出的声音变得更大，甚至连音质也能提升。该专利文件还描述了用同样的技术来提升麦克风性能的案例。