之前的报道称，iPhone 7和iPhone 7 Plus所使用的A10芯片将全部交由台积电制造，而现在其基带供应商也已经浮出水面，英特尔和高通将为新款iPhone提供各约50%的LTE通讯基带。
值得一提的是，英特尔将为苹果提供半数LTE通讯基带的消息和高通CEO Steve Mollenkopf在上个月的言论相一致，他说高通通讯基带的一个“主要客户”将会采用其他供应商的产品，考虑到高通主要为苹果和三星提供通讯基带，且后者早就开始使用来自不同供应商的通信基带，因此苹果应该就是高通CEO口中的“主要客户”。不仅如此，去年10月就有传言称，苹果已经外派一个工程师团队以专门优化英特尔的7360 LTE通讯基带，而在英特尔内部，与这款或将用于iPhone 7的基带直接相关的员工甚至超过了千人。
据了解，英特尔7360 LTE通讯基带的理论最大下 载和上传速度可达到450Mbps和100Mbps，支持LTE Category 10以及29种不同的LTE频段，与高通为iPhone 6s以及iPhone 6s Plus所提供的MDM9633相比有着不小的提升。不过话说回来，与iPhone 6s上三星与台积电共同提供处理器的做法类似，不管是来自高通还是英特尔的基带，在日常使用时用户应该基本察觉不到二者的区别。