iPhone7主板在元器件方面做了不小的变动，具体来说，A10处理器相较于苹果A9在SoC面积上更大，并拥有四个空位，性能方面值得期待。
在主板的下方出现的大尺寸为止芯片脚位，该芯片位很有可能是为Intel基带芯片所预留，这与之前曝光的Intel将与高通共同提供基带芯片传闻相同。
Wi-Fi芯片方面，本次iPhone7主板显示iPhone7 Wi-Fi芯片尺寸变大，脚位增多，可能会支持新的传输协议，其信号强度与传输性能也会得到增强。
闪存芯片脚位方面与之前的iPhone6s芯片脚位相同，因此可能会沿用上一代的闪存芯片。
总体来说，这一代iPhone主板较之前芯片有着巨大的不同，不过从目前看来其外观方面依然不够出彩，令人小有遗憾。